成都高新区科技金融对接暨央行再贷款银企签约仪式
四川新闻网成都5月6日讯（记者 陈淋）5月6日，成都高新区科技金融对接暨央行再贷款银企签约仪式在成都高新区天府软件园举行。根据协议，通过央行金融工具“央行科票通”和“央行小贷通”，人民银行成都分行将投入3亿元支小再贷款和20亿元再贴现资金，定向支持成都高新区科技企业融资和创新发展。
人民银行成都分行副行长李铀，成都银行行长王晖，人民银行成都分行营业管理部副主任李宏伟，成都高新区管委会副主任邱旭东，工商银行四川省分行营业部、交通银行四川省分行等10余家主要金融机构和50余户成都高新区企业代表出席了科技金融对接和签约活动。
据悉，“央行科票通”和“央行小贷通”是中国人民银行于2014年下半年创新推出的定向金融工具，通过安排专项额度、公布支持名录、实施限价管理、优化办理流程的办法，打通央行政策性资金通过金融机构直达科技企业的通道，一定程度缓解科技企业融资难、融资贵的问题。
据统计，“央行科票通”“央行小贷通”目前覆盖成都市20家银行、6400余户企业。“央行科票通”定向支持企业票据贴现利率低于全市贴现平均利率约1.1个百分点，“央行小贷通”定向支持企业贷款利率低于承办银行贷款平均利率约1.8个百分点，按此测算，2014年7月至2016年3月共计为成都科技小微企业节省融资成本8000余万元。
邱旭东介绍，人民银行成都分行近年来对成都高新区的发展给予了大力支持。2014年，人民银行在成都高新区率先开展了跨国公司总部外汇资金集中运营管理试点和外商投资企业外汇资本金结汇管理方式改革试点。他说，此次“央行科票通”“央行小贷通”在成都高新区投用，能够帮助科技企业有效拓宽科技信贷资金来源，同时支持金融机构扩大小微企业信贷投放，充分发挥支小再贷款对于扩大金融机构小微企业贷款投放的杠杆作用。
作为西部首个国家自主创新示范区，成都高新区通过建立涵盖金融、人才、知识产权、公共技术平台、国际合作等全方位的专业化服务体系，出台实施关于支持创新创业的多项政策，为区域产业发展、创新创业注入了源源不断的活力。截至去年底，成都高新区共聚集科技型在孵企业6730家，园区聚集的各类市场主体超过6万家。
自2011年获批首批科技金融结合试点地区以来，在人民银行成都分行大力支持下，成都高新区充分发挥财政科技投入杠杆作用，持续深化科技金融改革创新，设计开发出服务面广的“统贷统还”产品，反担保物要求低的“成长贷”“壮大贷”产品，纯信用的“新创贷”产品，投贷联动的“新三板”股权质押产品，针对创业初期的“高新创业贷”产品，满足企业短期应急资金周转的“银贷通”“盈续贷”产品，累计帮助5000多家企业获得债权融资300多亿元，为企业提供贷款贴息和担保补贴1.84亿元。
据悉，成都高新区下一步还将继续加大推动政银企合作、深入推进科技金融结合，积极推动在金融创新和金融支持实体经济方面相关合作的全面落实，充分发挥标杆作用，进一步提升科技金融服务水平，助力成都高新区打造国际创新创业中心。
